Teknologi percetakan untuk aplikasi dalam bidang Kejuruteraan Elektronik (sambungan)
Kami adalah sebuah syarikat percetakan yang besar di Shenzhen China. Kami menawarkan semua penerbitan buku, percetakan buku buku, papercover buku cetak, buku buku, percetakan buku sprial, buku stiching pelana percetakan, percetakan, pembungkusan Peti, kalendar, semua jenis PVC, risalah produk, nota, kanak-kanak di buku buku, pelekat, semua jenis kertas khas warna cetakan produk, Permainan cardand sebagainya.
Untuk maklumat lanjut sila layari
http://www.Joyful-printing.com. BI sahaja
http://www.Joyful-printing.net
http://www.Joyful-printing.org
e-mel: info@joyful-printing.net
Kekuatan percetakan skrin
Sebagai contoh yang mampu mewakili kekuatan versi keluli tahan karat dan percetakan dengan pes Perak pada kaca skrin percetakan, template pembiakan menggunakan didaratkan halus plat diperkenalkan.
Dari penampilan, L/S = 20 μ / 20 pembiakan μ. Walau bagaimanapun, ciri-ciri fizikal yang diperlukan untuk ciri-ciri elektrik, dan sebagainya, harus dinilai. Ini bergantung kepada spesifikasi produk sasaran dan ciri-ciri fizikal dakwat dan slurries yang digunakan. Nilai had denda yang terhasil akan berbeza-beza. Kerjasama dengan papan litar yang terbina dalam komponen dengan evolusi terminal mudah alih, slimness modul peranti LSI yang berkumpul di dalamnya juga telah berkembang. Ahli yang menerima seperti perintang boleh (R), kapasitor (C) dan peraruh (L), yang merupakan bahagian yang penting baginya, sedang dikaji ditukar dari kes yang dipasang di luar ke kawasan pedalaman. Komponen-komponen B, C dan L telah dipasang di dalam proses membentuk sebuah berlamina papan litar yang menggunakan proses Pemekatan. Terdapat dua cara untuk melakukan ini. Salah satu ialah untuk mengisi komponen Utamakan mikrocip ke dalam papan litar yang terbina dalam sebagai kaedah menyambung pendawaian. Yang lain adalah satu dakwat yang dibentuk menjadi buburan dengan menggunakan bahan pengalir, perintang boleh bahan, bahan dielectric, bahan magnet atau seumpamanya, dan laminated oleh percetakan skrin atau sebagainya, dan dikebumikan bersama-sama dengan pendawaian. Dalam sesetengah kes, sebuah filem atau seumpamanya digunakan dalam lapisan dielectric dan lapisan magnet.
Sama ada atau tidak komponen yang dicetak oleh sifat-sifat elektrik yang sebenar adalah benar-benar dalam dakwat tampal. Bahan-bahan yang boleh digunakan untuk bahan-bahan di atas adalah terhad. Agar dakwat, ia adalah perlu untuk membangunkan damar nano-sintesis organik dan bukan organik. Malah, bahagian-bahagian yang diperbuat daripada percetakan dibekalkan kepada semua jenis produk, dan terhad kepada hanya sebahagian sahaja daripada keadaan, yang status quo. Satu lagi contoh permohonan terdekat adalah untuk menguji kaedah percetakan dengan tujuan mengurangkan kos projek membentuk antena bukan sentuhan IC Kad dan tag RFID.
Tanpa mengambil kira contoh aplikasi, ia umumnya diterima bahawa bahagian-bahagian yang dibuat dengan kaedah pencetakan digunakan secara meluas, dan adalah diharapkan bahawa proses dan bahan-bahan akan terus dibangunkan pada masa hadapan.
Cabaran untuk transistor bercetak
Baru-baru ini, penyelidikan dan pembangunan mengenai pengeluaran luaran organik dan organik EL peranti telah sangat aktif. Ianya masih hanya dalam peringkat kajian, bukan untuk menyebut bahawa semua proses membuat peranti, sepenuhnya melalui percetakan, boleh dianggap satu cabaran baru.
Struktur asas (TFT) transistor filem nipis terdiri daripada empat lapisan. Ketebalan lapisan semikonduktor harus tahap ultra halus, elektrod sumber-longkang harus diletakkan tepat dan saluran pengasingan antara kedua-dua perlu 5μ. Filem penebat injap hendaklah nipis seperti yang mungkin, sekiranya tahap ultra halus, dan elektrod injap mesti tidak menyimpang dari saluran (sumber – antara elektrod-elektrod longkang).
Bagi menyerlahkan prestasi ini TFT, kawalan jarak di antara elektrod-elektrod sumber-Parit (saluran lebar) adalah sangat penting bagi ketebalan lapisan semikonduktor dan lapisan filem penebat. Pembuatan transistor organik hampir keseluruhannya adalah satu proses photolithography. Oleh itu, pelaksanaannya yang praktikal adalah tidak mencukupi, dan ianya dalam peringkat penyelidikan dan pengeluaran percubaan. Ini adalah kerana kekangan bahan-bahan lapisan dan kekangan proses di atas, di samping prestasi lemah transistor silikon.
Apatah lagi, jika anda ingin menggunakan proses pengeluaran transistor organik untuk mencapai kos terendah, Semua percubaan perlu dilakukan oleh percetakan, berada di ambang adalah lebih tinggi. Apabila lapisan superimposed melalui kaedah percetakan, kawalan ketebalan filem tersebut di atas dan saluran pengasingan kawalan adalah agak sukar berbanding dengan photolithography dari segi ketepatan dalam membentuk (lihat Jadual 4).
Berbanding dengan komponen penerimaan C, L, R, dan lain-lain disebutkan di atas, kesulitan dalam memasang komponen aktif seperti transistor yang bukanlah hanya ketepatan pemodelan. Itu adalah kerana ciri-ciri elektrikal lapisan semikonduktor, iaitu untuk meningkatkan mobiliti elektron dan lubang-lubang. Hanya menggunakan dakwat semikonduktor untuk memindahkan ia itu tidak cukup. Kerja-kerja yang dilakukan di atasnya adalah untuk mengkaji kaedah memperbaiki mobiliti apabila memindahkan dakwat atau selepas memindahkan dakwat dan kaedah apa yang digunakan untuk membuat bahan semikonduktor yang menunggu untuk orientasi. Panggilan ini proses yang dipanggil "diri Pengelola filem" telah menjadi satu topik kajian. Ia akan mengambil masa untuk sampai ke peringkat yang praktikal, dan kami menjangkakan hasil penyelidikan yang datang tidak lama lagi.
Kesimpulan
Saya telah bercakap tentang beberapa contoh dan saya telah melihat jenama definisi tinggi teknologi yang sedang praktikal. Untuk meringkaskan, seperti yang ditunjukkan dalam (Jadual 5), penghasilan semula susun atur cetakan yang pelbagai dan kelebaran garis yang minimum mereka. Seperti telah disebutkan, kelebaran garis yang minimum berbeza-beza bergantung kepada permohonan itu. Jadual ini menunjukkan nilai yang paling biasa untuk pembiakan imej. Terutamanya dalam bidang aplikasi Kejuruteraan Elektronik, kehalusan yang sebenar adalah lebih rendah daripada yang ditunjukkan di dalam Jadual mengikut ciri-ciri dan ketepatan piawaian yang diperlukan untuk pelbagai sasaran produk.
Walau bagaimanapun, trend kawasan kos rendah, besar, dan fleksibiliti produk Kejuruteraan Elektronik akan terus maju pada masa akan datang. Dengan ini permintaan, harapan untuk proses percetakan akan juga meningkat. Selagi pembangunan bahan dakwat digunakan bersyarat, kemajuan teknologi kawalan harta antara muka, dan sebagainya, akan sangat berharap bahawa seni cetakan akan membuat sumbangan yang lebih besar dalam bidang aplikasi Kejuruteraan Elektronik.