Contoh rawatan di tapak injap gas pengedaran gas dalam peranti pemakanan kertas automatik
Kami adalah syarikat percetakan besar di Shenzhen China. Kami menawarkan semua penerbitan buku, percetakan buku hardcover, percetakan buku papercover, buku nota hardcover, percetakan buku sprial, percetakan buku pelana pelana, percetakan buku kecil, kotak pembungkusan, kalendar, semua jenis PVC, risalah produk, nota, buku kanak-kanak, pelekat, semua jenis produk percetakan warna kertas khas, kad permainan dan sebagainya.
Untuk maklumat lanjut sila lawati
http://www.joyful-printing.com. ENG sahaja
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
e-mel: info@joyful-printing.net
Heidelberg empat warna mengimbangi mesin cetak digunakan di kilang kami. Apabila berlari, terdapat kegagalan alat pemakanan kertas automatik untuk menghirup tidak mencukupi dan pengisi kertas tidak stabil. Kerana tugas pengeluaran sangat penting pada masa itu, pemeriksaan dan penyelenggaraan tidak dikeluarkan pada waktunya. Selepas berlari seketika, injap gas gagal dan muncung sedutan tidak dapat menyedut. Oleh itu, pembaikan di tempat pertama memunggah injap pemisahan gas. Selepas badan injap dibongkar, badan injap (diameter badan injap 42 mm, bahan tembaga tembaga) didapati mempunyai permukaan silinder kira-kira 30 mm panjang dan pengisarannya dibakar dengan ketara. Terdapat alur pada permukaan yang dipakai. Keadaan ini sama ada menggantikan badan injap atau membaiki permukaan yang rosak untuk membolehkan badan injap mengawan dengan lengan injap.
Kerana tidak ada alat ganti, saya memutuskan untuk menggunakan proses pembaikan kimpalan pembaikan terlebih dahulu. Jika ia diperbaiki oleh tembaga tembaga, bahan kerja mungkin cacat semasa proses pemanasan dan pateri. Jika ia dipateri, ia tidak akan cacat, dan operasi itu mudah, tetapi kekerasan tidak boleh sama dengan tembaga. Walau bagaimanapun, sebagai rawatan kecemasan di tapak, ia boleh digunakan. Atas sebab ini, saya mula-mula memilih menggunakan solder untuk membuat solder, solder digunakan sebagai rosin sebagai fluks (lebih baik daripada pater solder), dan dipanaskan dengan besi pematerian 150w untuk mencapai suhu had sebelum dimulakan. Selepas kimpalan, saiz lingkaran luar asal dibangkitkan selepas lapisan solder dipateri, dan kemudian badan injap yang dibaiki diapit pada mesin bubut dan lapisan pengamplasan dikimpal pada saiz biasa. Rawatan lengan injap adalah hanya untuk mengapit lengan injap pada mesin bubut, dengan 0 mengisar bahagian yang rosak dari pengisaran. Dengan cara ini, proses pembaikan selesai dalam masa yang singkat, dan mesin dipasang semula dan digunakan, dan prestasi adalah normal dan keperluan penggunaan dipenuhi. Jelaskan bahawa ia adalah munasabah untuk menggunakan kaedah ini.
Sebagai tambahan kepada kemungkinan pemprosesan yang dijelaskan di atas, terdapat juga syarat untuk rawatan lelasan seperti yang diterangkan di atas, yang juga boleh dibaiki oleh teknik melekat. Teknologi lapisan pelekat mempunyai kelebihan operasi mudah, kebolehgunaan luas, ikatan yang baik antara salutan dan badan induk, kelajuan pembaikan cepat, kualiti yang baik dan kos rendah. Pelekat yang digunakan dalam salutan pelekat termasuk ejen anti-haus, ejen mengisi, ejen pembaikan kecemasan, dan sebagainya. Ejen pelekat biasanya sama dengan lumpur. Ia dibahagikan kepada dua komponen, A dan B. Apabila digunakan, kedua-dua kumpulan A dan B adalah seperti yang dijelaskan. Campuran dicampurkan dan dihomogenkan dan digunakan (permukaan bersalut dibersihkan dengan aseton sebelum salutan), dan setelah berpaling, ia berpaling dan dikembalikan kepada saiz aslinya. Kekerasan pelekat selepas pengawetan hampir sama dengan kekerasan tembaga. Perekat yang diimport seperti siri Belzona di Amerika Syarikat dan gred TS111 di dalam negeri adalah lebih baik. Tersedia untuk pemilihan rakan sebaya.